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LCMXO1200E-3B256I的图片

LCMXO1200E-3B256I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
原厂封装:封装:256-CABGA(14x14)
优势价格,LCMXO1200E-3B256I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LCMXO1200E-3B256I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LCMXO1200E-3B256I是Lattice Semiconductor的MachXO系列FPGA,采用256-LFBGA封装,提供211个I/O端口,支持表面贴装安装。该器件包含150个LAB/CLB和1200个逻辑元件,配备9421位RAM资源,工作电压范围1.14V至1.26V,工作温度范围-40°C至100°C。

作为嵌入式FPGA解决方案,LCMXO1200E-3B256I结合了非易失性配置和低功耗特性,无需外部存储器即可实现系统启动,简化了设计复杂性。其丰富的I/O资源和灵活的逻辑架构使其成为工业控制、通信设备和汽车电子应用的理想选择,同时支持JTAG编程接口,便于开发和调试。

  • 型号:LCMXO1200E-3B256I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-CABGA(14x14)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:150
  • 逻辑元件/单元数:1200
  • 总 RAM 位数:9421
  • I/O 数:211
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
  • 想获取LCMXO1200E-3B256I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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