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LCMXO1200C-3FTN256C的图片

LCMXO1200C-3FTN256C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
原厂封装:封装:256-FTBGA(17x17)
优势价格,LCMXO1200C-3FTN256C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LCMXO1200C-3FTN256C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LCMXO1200C-3FTN256C是Lattice Semiconductor推出的MachXO系列FPGA,提供1200个逻辑元件和150个LAB/CLB,配备211个I/O接口,采用256-LBGA封装。该芯片内置9421位RAM,工作电压范围1.71V至3.465V,工作温度0°C至85°C,适合工业环境应用。

作为现场可编程门阵列,LCMXO1200C-3FTN256C支持灵活的功能定制和系统更新,无需修改硬件设计即可实现功能升级,是原型验证和小批量生产的理想选择,同时具有出色的功耗性能比。

  • 型号:LCMXO1200C-3FTN256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FTBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:150
  • 逻辑元件/单元数:1200
  • 总 RAM 位数:9421
  • I/O 数:211
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-LBGA
  • 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
  • 想获取LCMXO1200C-3FTN256C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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