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LC5768MB-75F256I的图片

LC5768MB-75F256I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC CPLD 768MC 7.5NS 256FPBGA
原厂封装:封装:256-FPBGA(17x17)
优势价格,LC5768MB-75F256I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LC5768MB-75F256I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LC5768MB-75F256I作为Lattice Semiconductor的ispXPLD 5000MB系列成员,提供768宏单元和193个I/O端口的强大资源,配合7.5ns的高速延迟特性,特别适合对性能要求严格的逻辑控制应用。其系统内可编程功能允许在系统运行时更新配置,大大提高了设计的灵活性和可维护性,降低了系统升级成本。

该器件工作电压范围2.3V至2.7V,符合现代低功耗设计趋势,同时-40°C至105°C的宽工作温度范围确保了在恶劣环境下的可靠性。256-BGA封装提供紧凑尺寸和良好散热性能,表面贴装设计简化了生产流程,是工业控制、通信设备和测试仪器等领域的理想选择。

  • 型号:LC5768MB-75F256I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
  • 描述:IC CPLD 768MC 7.5NS 256FPBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 可编程类型:系统内可编程
  • 延迟时间 tpd(1) 最大值:7.5 ns
  • 供电电压 - 内部:2.3V ~ 2.7V
  • 逻辑元件/块数:24
  • 宏单元数:768
  • 栅极数:-
  • I/O 数:193
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
  • 想获取LC5768MB-75F256I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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