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LC5512MB-75FN256C的图片

LC5512MB-75FN256C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC CPLD 512MC 7.5NS 256FPBGA
原厂封装:封装:256-FPBGA(17x17)
优势价格,LC5512MB-75FN256C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LC5512MB-75FN256C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LC5512MB-75FN256C是Lattice Semiconductor推出的ispXPLD 5000MB系列CPLD,提供512个宏单元和193个I/O端口,采用256-BGA封装。其7.5ns的最大传播延迟时间和2.3V-2.7V的工作电压范围,使其适合高速、低功耗的应用场景。

该芯片支持系统内可编程功能,允许在电路板上直接进行编程和重新配置,提高了设计灵活性。虽然目前处于停产状态,但通过Lattice授权代理渠道,仍可获得该产品用于现有系统维护和新产品开发。其0°C至90°C的工作温度范围和表面贴装设计,使其适用于工业控制、通信设备和测试仪器等多种应用领域。

  • 型号:LC5512MB-75FN256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
  • 描述:IC CPLD 512MC 7.5NS 256FPBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 可编程类型:系统内可编程
  • 延迟时间 tpd(1) 最大值:7.5 ns
  • 供电电压 - 内部:2.3V ~ 2.7V
  • 逻辑元件/块数:16
  • 宏单元数:512
  • 栅极数:-
  • I/O 数:193
  • 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
  • 想获取LC5512MB-75FN256C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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