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LAXP2-17E-5QN208E的图片

LAXP2-17E-5QN208E

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 146 I/O 208QFP
原厂封装:封装:208-PQFP(28x28)
优势价格,LAXP2-17E-5QN208E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LAXP2-17E-5QN208E的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LAXP2-17E-5QN208E是Lattice Semiconductor公司生产的高性能FPGA芯片,具备17,000个逻辑单元和2125个LAB/CLB单元,提供282,624位的RAM容量,满足复杂逻辑处理需求。该芯片采用208-BFQFP封装,提供146个I/O接口,支持1.14V至1.26V的宽电压工作范围,工作温度可达-40°C至125°C,适合工业级应用。作为LAXP2-17E-5QN208E的核心优势,其表面贴装设计简化了安装流程,同时保持了高性能和低功耗特性,使其成为嵌入式系统和通信设备的理想选择。

  • 型号:LAXP2-17E-5QN208E
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:208-PQFP(28x28)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 146 I/O 208QFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:2125
  • 逻辑元件/单元数:17000
  • 总 RAM 位数:282624
  • I/O 数:146
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:208-BFQFP
  • 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
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