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LAMXO1200E-3FTN256E的图片

LAMXO1200E-3FTN256E

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC CPLD 600MC 5.1NS 256FTBGA
原厂封装:封装:256-FTBGA(17x17)
优势价格,LAMXO1200E-3FTN256E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LAMXO1200E-3FTN256E的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LAMXO1200E-3FTN256E是莱迪思半导体推出的一款高性能CPLD器件,具备600个宏单元和211个I/O端口,采用256-LBGA封装,提供卓越的系统集成能力。该器件支持系统内可编程(ISP)功能,最大传播延迟仅5.1ns,工作温度范围达-40°C至125°C,适应各种严苛环境。

作为LA-MachXO系列成员,LAMXO1200E-3FTN256E采用1.14V至1.26V内部供电电压,在保证高性能的同时实现低功耗设计,特别适合电池供电设备。其丰富的I/O资源和灵活的逻辑配置能力,使其成为通信设备、工业控制、汽车电子等领域的关键组件,为系统设计师提供强大的逻辑控制解决方案。

  • 型号:LAMXO1200E-3FTN256E
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FTBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
  • 描述:IC CPLD 600MC 5.1NS 256FTBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 可编程类型:系统内可编程
  • 延迟时间 tpd(1) 最大值:5.1 ns
  • 供电电压 - 内部:1.14V ~ 1.26V
  • 逻辑元件/块数:-
  • 宏单元数:600
  • 栅极数:-
  • I/O 数:211
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:256-LBGA
  • 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
  • 想获取LAMXO1200E-3FTN256E的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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