LAE5UM-25F-7BG381E是莱迪思半导体LA-ECP5系列的一款有源FPGA,采用381-FBGA封装,表面贴装。该器件核心包含24000个逻辑单元和3000个LAB/CLB,提供高密度可编程逻辑资源,并集成超过100万位的片上RAM,满足数据密集型应用的存储需求。
其具备197个可编程I/O,支持灵活的接口设计,工作电压范围为1.04V至1.155V,在实现性能的同时优化了功耗。器件工作温度范围为-40°C至125°C(TJ),确保了在工业级宽温环境下的稳定性和可靠性,适用于要求严苛的嵌入式控制系统和通信基础设施。