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LAE3-35EA-6LFN484E的图片

LAE3-35EA-6LFN484E

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 295 I/O 484FBGA
原厂封装:封装:484-FPBGA(23x23)
优势价格,LAE3-35EA-6LFN484E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LAE3-35EA-6LFN484E的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LAE3-35EA-6LFN484E是一款高性能FPGA芯片,采用484-BBGA封装,提供295个I/O接口和4125个LAB/CLB单元,具备33000个逻辑元件和1358848位RAM容量,为复杂逻辑应用提供强大处理能力。芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,采用低功耗设计理念,在提供高性能的同时有效降低能耗。

该芯片支持表面贴装安装,工作温度范围覆盖-40°C至125°C,确保在各种工业环境下的稳定运行。作为Lattice Semiconductor的LA-ECP3系列产品,LAE3-35EA-6LFN484E凭借其可编程逻辑阵列和丰富的I/O资源,广泛应用于通信基础设施、工业自动化、汽车电子等领域,为系统设计师提供灵活的硬件平台支持。

  • 型号:LAE3-35EA-6LFN484E
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 295 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:4125
  • 逻辑元件/单元数:33000
  • 总 RAM 位数:1358848
  • I/O 数:295
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • 想获取LAE3-35EA-6LFN484E的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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